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高通公司正式宣布，將于12月1日至2日舉行2020年高通小龍技術(shù)峰會(huì)。最受期待的小龍875芯片將在技術(shù)峰會(huì)上發(fā)布。同時(shí)，將推出新的7系列中端芯片產(chǎn)品，兩款芯片均采用5nm工藝。當(dāng)然，我們更期待的還是小龍875的旗艦芯片產(chǎn)品，作為小龍的旗艦芯片產(chǎn)品，高通小龍875芯片能給世界第三個(gè)5nm芯片產(chǎn)品帶來什么驚喜呢？

終于，近日，國外媒體正式曝光了geekbench運(yùn)行點(diǎn)的小龍875芯片。小龍875芯片單核性能為1100分，多核性能運(yùn)行得分約為4100分。與高通小龍865+的單核運(yùn)行分?jǐn)?shù)相比，單核運(yùn)行分?jǐn)?shù)為980分，多核運(yùn)行分?jǐn)?shù)為3400分，其中單核核心性能僅提高12%，多核性能提高20%，而整體性能提升幅度僅為12%，仍不明顯。如果你抱怨蘋果A14芯片，作為全球首款5nm芯片產(chǎn)品，由于整體性能有限，A14 GeekBench的單核運(yùn)行分為1583分，而核心運(yùn)行分為4198分，這意味著小龍875芯片的單核性能仍然不如蘋果A14。與蘋果A12芯片相同，但在多核性能方面，考慮到蘋果A14芯片來自iPad，iPad的性能得分始終會(huì)高于iPhone，這意味著小龍875芯片的多核性能已經(jīng)可以與蘋果A14芯片相媲美；在硬件參數(shù)方面，小龍875芯片的性能得分始終高于iPhone采用arm公司推薦的“1+3+4”八核設(shè)計(jì)，采用1個(gè)X1超核+3個(gè)A78核+4個(gè)A55小核8核設(shè)計(jì)，三星5nm工作流程，作為高通公司設(shè)計(jì)的第一個(gè)具有“超級核”的芯片，此次，它最終在多核性能上與蘋果A14芯片展開競爭，但單核性能小龍875芯片仍然不如蘋果A14，這意味著蘋果A14芯片仍然是目前世界上功能最強(qiáng)大的手機(jī)芯片產(chǎn)品，但唯一遺憾的是5g基帶芯片仍未集成，實(shí)現(xiàn)5g網(wǎng)絡(luò)仍需外部高通X60基帶模式。

最后：對于高通小龍875芯片的性能，各位，不知道它是否符合您的期望？歡迎您在評論區(qū)評論討論，期待您的精彩點(diǎn)評！