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目前臺積電的5nm工藝已在大規模生產，下一步是更先進的3nm工藝。目前，該工藝的研究和開發正在按計劃進行，該廠已于今年11月完工。

而7nm和5nm的工藝，臺積電正在計劃中的3nm工藝，也將有第二代，也就是他們所謂的3 nmPlus工藝。

據外國媒體報道，臺積電已宣布其3 nmPlus流程將于2023年推出，但未透露將于2023年上半年和下半年推出。

在客戶方面，英國媒體表示，蘋果將成為3 nmPlus進程的第一個客戶。一些外國媒體在報告中表示，到了2023年，蘋果的主要處理器將是iPhone 15上的A17，而臺積電第二代3nm的第一代產品將是A17。

在財報分析師電話會議的最后三個季度，東電首席執行官魏哲家族談到了3nm流程，進展順利，他計劃在2021年進行風險試產，并在2022年下半年進行大規模大規模生產。

就大規模生產3nm工藝的時間間隔而言，3 nmPlus工藝是在2023年推出的，這與兩代7nm和5nm工藝的時間間隔一致。臺積電的7nm工藝是在2018年4月大規模生產的，第二代是在次年推出的，5nm工藝是在今年第一季度大規模生產的，第二代是明年大規模生產的。第二代工藝是在第一代大規模生產之后推出的。

目前還不清楚臺積電第二代3nm工藝的細節，但可以遇到的是，與第一代相比，晶體管的密度、能耗和性能都將得到改善。