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11月18日上午，英特爾在SC 2020超級(jí)計(jì)算會(huì)議上發(fā)布了新一代IceLake-SP至強(qiáng)白金處理器的性能數(shù)據(jù)。

10 nm+工藝IceLake-SP和先前發(fā)布的14 nmCooperLake都屬于第三代，可以擴(kuò)展到一個(gè)強(qiáng)大的家族，界面是新的，除了一個(gè)單一和兩個(gè)，一個(gè)為四個(gè)和八個(gè)。

根據(jù)英特爾最新發(fā)布的版本，IceLake-SP將基于新的SunnyCoveCPU架構(gòu)，但將對(duì)服務(wù)器和數(shù)據(jù)中心進(jìn)行調(diào)整和優(yōu)化，如瘦書上的IceLake10Core。

IceLake-SP還將支持PCIe4.0，這是英特爾服務(wù)器平臺(tái)上首次支持8通道DDR4-3200的內(nèi)存，每個(gè)通道的最大容量為6 TBS，當(dāng)然還支持Intel Ateng持久內(nèi)存。

改善工作表現(xiàn)，改善工作表現(xiàn)。

在性能方面，英特爾聲稱，與CascadeLake相比，IceLake-SP在特定負(fù)載下的性能躍升1.5到8倍(第二代可以擴(kuò)展到強(qiáng)大)。

在10 nm進(jìn)程中，IceLake-SP對(duì)強(qiáng)CPU的IPC將比CascadeLake的IPC高18%，使其與AMD的CPU競(jìng)爭(zhēng)。

英特爾的10 nm進(jìn)程仍然局限于低功耗、輕薄的領(lǐng)域，高性能的游戲書籍、服務(wù)器將不得不等到明年，其中第三代的IceLake-SP可以擴(kuò)展到強(qiáng)，英特爾確認(rèn)它將于明年第一季度發(fā)布。然而，AMD也將發(fā)布第三代小龍，7nm進(jìn)程，Zen3架構(gòu)，多達(dá)64個(gè)核心128個(gè)線程。