華為5G基站所用芯片儲備充足，零部件明顯的去美化
根據(jù)最新的外國媒體報道，盡管這項禁令已經(jīng)實施，但華為的5G基站沒有受到太大影響，因為它需要足夠的芯片儲備來支持未來幾年的業(yè)務(wù)發(fā)展。
報告稱："華為去年開始為其B2B業(yè)務(wù)開發(fā)半導(dǎo)體儲備。基站芯片的生產(chǎn)周期要比智能手機(jī)上使用的麒麟芯片長，而華為的智能手機(jī)業(yè)務(wù)是禁令升級后最糟糕的領(lǐng)域，與企業(yè)和運營商業(yè)務(wù)的影響相比，芯片的停產(chǎn)最為嚴(yán)重。
對于這樣的消息，華為此前曾表示，TOB業(yè)務(wù)(基站等)芯片的儲備仍然相對充足。
此外，外國媒體還對華為最新推出的5G基站進(jìn)行了分解和分析，該基站被稱為基帶核心設(shè)備。結(jié)果顯示，在估計基站成本為1320美元的基站中，約48%的備件是由中國企業(yè)設(shè)計的，其中1/4是華為委托生產(chǎn)的半導(dǎo)體(TSMC)，被稱為CPU(CPU)。
華為的基站在美國使用了27.2%的部件，其中"FPGA"半導(dǎo)體是美國Ledith半導(dǎo)體(格子半導(dǎo)體)和Cyins(Xilinx)的產(chǎn)品。控制基站不可或缺的電源的半導(dǎo)體是德州儀器公司(TI)和安森半導(dǎo)體公司(ON半導(dǎo)體)的產(chǎn)品。
韓國元器件僅次于美國，內(nèi)存是三星電子制造的，日本公司只生產(chǎn)TDK和精工愛普生等產(chǎn)品。
根據(jù)上游供應(yīng)鏈，自今年6月以來，華為開始重新設(shè)計相應(yīng)的核心產(chǎn)品，主要是核心部件來美化，但這主要是在5G基站和其他類別，因為智能手機(jī)涉及太多的組件，所以華為還沒有能夠完全排除美國制造商。
據(jù)報道，華為推出了一個名為"南尼旺"的新項目代碼，旨在規(guī)避含有美國技術(shù)的產(chǎn)品，同時加快筆記本電腦和智能屏幕業(yè)務(wù)的推廣。華為以"南尼灣"的名義推出了一個新項目，當(dāng)然是通過"自力更生和努力工作"和"希望在困難時期自給自足"。
隨著打擊力度的不斷加大，華為的態(tài)度越來越明確，全方位扎根，突破了物理材料的基礎(chǔ)研究和精密制造。在顯示模塊、相機(jī)模塊、5G設(shè)備等終端設(shè)備方面，華為正在大力加大對材料和核心技術(shù)的投入，實現(xiàn)新材料與新工藝的緊密聯(lián)系，突破制約創(chuàng)新的瓶頸。
